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水果机游戏:他已与高通达成战略合作

时间:2021/7/22 15:46:58   作者:   来源:   阅读:28   评论:0
内容摘要:oMing在北京出席公开活动时表示,他已与高通达成战略合作,签署了全面供货协议,并将于6月发布基于高通Snapdragon平台的新产品。“荣誉独立后,高通是第一家与荣誉达成合作并签署供应协议的芯片制造商。”6月,搭载高通骁龙778G移动平台的荣耀50系列手机正式发布。Glory说,当时技术的发展正在改变人们的生活。针对...

o Ming在北京出席公开活动时表示,他已与高通达成战略合作,签署了全面供货协议,并将于6月发布基于高通Snapdragon平台的新产品。“荣誉独立后,高通是第一家与荣誉达成合作并签署供应协议的芯片制造商。”

6月,搭载高通骁龙778G移动平台的荣耀50系列手机正式发布。Glory说,当时技术的发展正在改变人们的生活。针对5G普及面临的能源消耗、信号覆盖等挑战,荣耀与高通密切合作,改善5G通信体验,加快5G普及进程。

据了解,在Honor 50系列上,Honor将首次将独家GPUTurboX和LinkTurbo技术应用于Qualcomm Snapdragon移动平台。GPUTurboX可以更好的释放高通芯片的性能,显著增强游戏体验,同时很好的平衡功耗。LinkTurbo技术支持双sim双wlan四网智能协作,在复杂网络下更好的连接,协作加速的低延迟,解决当前5G通信的不稳定性。

Honor Magic3是Honor和高通合作的第二款产品。安蒙表示,很高兴看到Honor成为首批发布配备骁龙888Plus旗舰芯片终端的制造商之一。赵明表示,Honor将继续深化底层技术,充分释放骁龙888Plus芯片在通信、功耗、电池寿命、成像等方面的顶级创新能力和独家优化能力。


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